Estudio de caso: Avance en el procesamiento de sustratos de vidrio de cuarzo
Objeto de procesamiento: sustrato de vidrio de cuarzo para fotolitografía.
Presupuesto:
Material: 99,99 % vidrio de cuarzo de alta-pureza
Funciones de procesamiento: chaflán C0.2 de doble-cara + pared lateral vertical
Requisitos de superficie: Ra < 150 nm (grado de espejo)
Dimensiones: 145 × 145 × 5,5 mm ± 0,01 mm
Análisis de los puntos débiles del procesamiento de la industria
Como consumibles principales de los equipos de fabricación de semiconductores, las piezas de cuarzo para fotolitografía deben cumplir tres estándares estrictos al mismo tiempo: transmitancia del material > 99,6 %, tolerancia dimensional ±10 μm y rugosidad de la pared lateral Ra < 150 nm. El método de procesamiento tradicional utiliza el proceso de rectificado con muela, que presenta dos problemas principales en la industria:
Cuello de botella de eficiencia: el procesamiento de una sola-pieza tarda hasta 120 minutos
Defectos superficiales: residual grinding wheel pattern leads to Ra value>560nm
Pérdida de herramienta: la vida útil normal de la herramienta es inferior a 50 piezas
BISHÉNsoluciones tecnologica innovacion
En vista de las características duras y quebradizas de los materiales de cuarzo, un compuestosolución de procesamientose adopta:
• Sistema de fresado y grabado de precisión ultrasónico de 20 kHz
• Fresa de microhoja PCD integral-(filo R0,05 mm)
• Proceso de corte axial en capas (2μm por capa)
Comparación de las ventajas de procesamiento medidas
A través de la verificación y comparación de procesos, se han mejorado significativamente los indicadores clave:
Valor de aplicación industrial
Esta solución resolvió con éxito el problema de procesamiento del "cuello de botella" en el proceso de localización de piezas de máquinas de litografía, aumentando la capacidad de producción de sustrato de cuarzo de 10 piezas por día a 50 piezas y la tasa de calificación de procesamiento del 63 % al 98,5 %. Según la detección del interferómetro láser Zeiss, el valor PV de precisión de la superficie de procesamiento es<λ 10="" (λ="632.8nm)," which="" meets="" the="" qualified="" assembly="" standards="" of="" optical="">
Acerca deBISHÉN
Precisión Bishense especializa en el procesamiento de piezas de hardware de precisión, con 7.500 metros cuadrados de talleres estandarizados, y sus servicios cubren la industria aeroespacial, equipos médicos, robots industriales y otros campos. Con la capacidad de procesar piezas estructurales complejas y la certificación del sistema ISO, ofrece a los clientes soluciones de proceso completas-desde el diseño y el desarrollo hasta la producción en masa.
