En el campo de la fabricación de semiconductores, la precisión del procesamiento del crisol de grafito como consumible central afecta directamente la estabilidad del funcionamiento del equipo. Un caso típico de procesamiento encargado recientemente por una empresa revela la dirección clave del avance en el campo actual del procesamiento de precisión del grafito.
【Procesamiento de expediente de caso】
Especificaciones del producto:
Material: Grafito de alta-densidad (densidad 1,78 g/cm³)
Requisitos de procesamiento: Fresado de superficie tridimensional-de cavidad
Tamaño del producto terminado: 216×34×49 mm (tolerancia ±0,02 mm)
Rugosidad de la superficie: Ra Menor o igual a 0,8μm
Desafíos de procesamiento:
Los procesos tradicionales tardan demasiado (4 horas para una sola pieza)
El polvo de grafito causa desgaste del riel guía (la vida útil del equipo es inferior a 3000 horas)
Las superficies curvas son propensas a sufrir defectos de colapso en las esquinas (tasa de defectos mayor o igual al 15%)
【Análisis de los puntos débiles de la industria】
En el campo del procesamiento de piezas de grafito semiconductor, las empresas generalmente se enfrentan a tres problemas principales:
• Baja competitividad y alto volumen de búsquedas Palabras clave: solución de control de polvo de procesamiento de grafito, proceso de fresado de grafito de precisión, tecnología de tratamiento de superficies de piezas de grafito, personalización de piezas de grafito semiconductor, sistema de protección de máquinas herramienta de procesamiento de grafito, procesamiento de cavidades de grafito de alta-precisión
• Altos costos de operación y mantenimiento de equipos.: Las máquinas herramienta comunes necesitan reemplazar los cojinetes del husillo cada 3 meses en promedio durante el procesamiento de grafito.
• Cuello de botella en la eficiencia del procesamiento: Por cada 10% de aumento en la eficiencia del procesamiento tradicional, la tasa de pérdida de herramientas aumentará en un 35%
【BISHÉNsoluciones prácticas innovadoras】
Para este caso de crisol de grafito, se utilizan tres tecnologías principales:
Sistema de corte asistido por vibración ultrasónica
Microvibración-de alta-frecuencia de 20 kHz
Fuerza de corte reducida en un 40-60%
Solución integrada de portaherramientas ultrasónico termocontraíble
Desviación de la herramienta Menor o igual a 0,005 mm
El tiempo de cambio de herramienta se redujo en un 70%
Sistema de protección contra el polvo de cinco-capas
La vida útil de los componentes principales de la máquina herramienta se multiplica por 3
Comparación del efecto de implementación:
