Uno de nuestros clientes de semiconductores-un OEM-con sede en la UE y especializado en litografía EUV-se acercó a nosotros con un desafío: fabricar una placa de alta-densidad.placa de enfriamiento de microcanalesfabricado en aluminio 6061-T6. El componente requerido sobre1200 micro-agujeros, cadaØ 0,18 mm, con unProporción de profundidad-a-diámetro de 10:1, yPrecisión posicional inferior a ±5 μm.en toda la superficie de la pieza.
Los desafíos clave incluyeron:
Rotura de herramientadebido a relaciones de aspecto extremas
mantenimientorectitud del agujeroen grandes profundidades de perforación
asegurandoevacuación de virutasin deformar los micro-agujeros
Previniendodistorsión térmicadurante la perforación continua
Para abordarlos, empleamos:
Herramientas de micro-perforación especializadascon canales internos de refrigeración
Varios-pasosestrategias de perforación picoteadacon control de permanencia y retracción
Lavado asistido-por ultrasonidospara garantizar la eliminación de virutas
En-procesoestabilización térmicaentre pasadas para controlar la expansión
Después de múltiples iteraciones y simulaciones, implementamos unProceso de perforación y escariado de 2 pasadasque logró una geometría de orificio consistente y superficies internas-libres de rebabas. Inspección post-mecanizado utilizando unmicroscopio digital 500×yCMM con escaneo de sondaconfirmado:
Todos los agujeros dentro±3 μmbanda de tolerancia
Rugosidad de la superficie debajoRa 0,2 µm
Desviación del espacio entre orificios-a-entre orificios dentro±4 μma través de una matriz de 150 mm × 150 mm
El componente pasó las pruebas de fuga de helio y de eficiencia de transferencia térmica y fue aceptado en la versión piloto del cliente sin necesidad de volver a trabajar.
