En el campo de la fabricación de equipos de semiconductores, los anillos de puerta de Polysilicon son componentes clave en el proceso de fabricación de chips. Al promover la localización de los componentes centrales, un fabricante de equipos de semiconductores domésticos encontró un problema de procesamiento difícil: era necesario completar la rectificación de contorno interno de alta precisión y el procesamiento del surco en anillos de polisilicio con un diámetro de 290 mm y un espesor de 45 mm, y los procesos tradicionales fueron difíciles de satisfacer las necesidades de producción de masa.
Antecedentes de procesamiento y puntos de dolor de la industria
A. Fondo de procesamiento
Debido a sus excelentes propiedades semiconductoras, el polisilicio se usa ampliamente en partes estructurales de puerta de equipos, como implantadores de iones y grabadores. Dichos componentes deben eliminar más de 7 0% del material a través de múltiples procesos de molienda, al tiempo que garantizar que la redondez del contorno interno sea menor o igual a 0. 005 mm y la tolerancia al ancho del surco es ± 0.01 mm, que coloca los requisitos estrictos en el estabilidad del equipo de procesamiento y la vida de la herramienta.
B. Dilema del procesamiento tradicional
1. Las máquinas de molienda tradicionales tienen baja eficiencia de procesamiento, y una sola pieza tarda más de 8 horas
2. La tasa de astillado durante el procesamiento de la ranura es tan alta como 35%, lo que resulta en desguace por lotes
3. La desviación de la redondez del círculo interno es> 0. 015 mm, que afecta la uniformidad de la distribución de plasma del equipo
Soluciones Bishen: Tecnología ultrasónica + operación colaborativa de tocadiscos de alta velocidad
En vista de las características de procesamiento de los materiales de Polysilicon duros y frágiles, el equipo técnico de Bishen personalizó una solución tres en uno:
1. Sistema de grabado y fresado de precisión ultrasónica: La vibración de alta frecuencia de 20 kHz reduce la resistencia a la corte en un 50%
2. Tirnable de alta velocidad vertical DDR: Precisión de 3000 rpm ± 1 ″, logrando control de trayectoria a nivel nano
3. Solución de herramienta compuesta de gradiente:
Las herramientas recubiertas de diamantes se utilizan para la eliminación de material rápido durante el procesamiento rugoso
Las herramientas PCD ultrasónicas se cambian para un procesamiento fino
Los datos medidos actualizan el punto de referencia de la industria
En la verificación de la línea de producción del cliente, la solución Bishen logró:
La eficiencia del procesamiento aumentó en 2.8 veces, y el tiempo de procesamiento de una sola pieza se comprimió a 2.8 horas
La tasa de astillado de la ranura se redujo del 35 % a 0. 5 % o menos
La redondez del círculo interno se controla de forma estable a 0. 003-0. 005mm
La rugosidad de la superficie RA menor o igual a 0. 4 μm, que es mejor que el nivel de procesamiento de equipos importados
Este avance ha aumentado la tasa de calificación de producción en masa de los anillos de puerta Polysilicon de los clientes del 61% al 98.7%, reemplazando con éxito las piezas importadas.
acerca deBishen
Bishenha estado profundamente involucrado en el campo de la fabricación de precisión durante más de diez años, centrándose en resolver los problemas de procesamiento de "apresurado" en los semiconductores, fotovoltaicos y otras industrias. Los 7.500 metros cuadrados de Factory Smart de la compañía están equipados con módulos de tecnología central, como el procesamiento asistido ultrasónico y el enlace de cinco ejes. Ha proporcionado soluciones clave de procesamiento de piezas para más de 20 fabricantes de equipos de semiconductores nacionales. Las tecnologías relevantes han aprobado la certificación especial ISO9001 y los equipos de semiconductores, y continúan ayudando al proceso de independencia de equipos de fabricación de alta gama.
